HPMC瓷砖粘结剂常见问题及解决方案

1）减少开放时间或增加早强性（俗语：砂浆强度差，凝固慢）。

解决方法：减少纤维素醚或缓凝剂的用量，增加早强性的材料。

2）砂浆会下垂，滑移（俗语：砂浆没有稠度或粘度）。

症结：砂浆的触变性差

解决方法：增加触变性的材料（淀粉醚，膨润土，聚氧化乙烯等）

3）在粘接大理石等砖时不易调整校正。

症结：基面与砖材底部100%粘接，造成真空的空气压力，使砖材只能左右移动，不能压入或拔出。

解决办法：采用厚涂法施工，用四角及中间抹胶的方式，避免出现真空吸力。

4）粘接后出现空鼓或粘接力下降。

症结：粘贴时已经过了晾置时间；过了调整时间后又去调整；粘贴大理石等饰面砖时胶浆或乳胶粉，聚乙烯醇等的用量不足，导致在前后调整时拉出过多，使胶浆脱层。

解决方法：在规定的晾置时间内粘贴；及时的修整饰面砖；完善砂浆配比以及施工方
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